产品研发与市场表现 - 公司2024年底成功推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，凭借卓越性能迅速赢得客户青睐并进入规模量产阶段 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模，端侧AI新品推广取得阶段性成果 [1] - TL721X系列芯片以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能多核设计（CPU/NPU/DSP）提供强大AI运算能力，支持BLE/Zigbee/Thread/Matter等主流物联网协议 [1] 技术优势与行业地位 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6 0蓝牙协议认证的产品 [2] - 配套TL-EdgeAI开发平台支持谷歌LiteRT/TVM/PyTorch等主流端侧AI模型，客户可在数小时内完成AI模型植入 [2] - 开发平台为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，特别适合电池供电智能产品 [2] - 芯片实现可自主学习、对接大模型功能，突破传统无线通讯芯片单一传输局限 [2] 客户支持与未来规划 - 公司将推出基于TL721X的认证模块，帮助客户缩短开发周期并加速产品上市时间 [2] - 战略布局多系列芯片产品线及配套模块，应对AIOT产品多元化发展趋势 [1]