市场拓展情况 - 公司战略布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 集成先进端侧AI运算能力 支持多种物联网无线连接协议[1] - TL721X系列具备1mA超低功耗 是业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片[2] - TL751X系列采用多核设计（CPU NPU DSP）提供强大AI运算能力 支持BLE Zigbee Thread Matter等主流物联网无线连接协议[2] - 提供基于TL7系列芯片的TL-EdgeAI开发平台 支持谷歌LiteRT TVM PyTorch等主流端侧AI模型 可实现数小时内完成AI模型植入[3] - 即将推出以TL721X为基础的认证模块 帮助客户缩短开发时程 加速产品上市时间[3] 产品技术优势 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品[3] - 开发平台是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 特别适合电池供电智能产品[3] - 芯片实现可自行学习 可参与对接大模型和应用小模型 突破传统无线通讯芯片单一传输功能[3] 市场表现与影响 - 2025年二季度新产品销售额达到人民币千万元规模[1] - 产品已进入无线音频 智能家居 智能穿戴 运动监测等多个领域客户的规模量产阶段[4] - 新产品推动智能音频 智能家居和智能办公等领域技术革新 加速端侧AI技术在终端设备的普及应用[3] - 新产品有望帮助公司在端侧AI领域获得更大市场份额 加深与国内外一线品牌合作[4]