公司融资与研发投入 - 公司拟通过定向增发A股募集不超过49.8亿元资金，用于大模型芯片平台和软件平台研发项目[1][2] - 研发方向包括新一代智能芯片技术、优化策略、软件算法及工具创新，旨在提升对大模型演进的适应能力[2] - 软件平台将支持主流模型训练如DeepSeek系列、Llama系列、Qwen系列，并实现接近线性扩展的多机分布式训练性能[2] 财务表现与增长预期 - 25Q1单季营收环比增长12.4%，归母净利润环比增长31%，存货增加9.8亿元[1] - 预计25-27年收入分别为75.3亿、134.6亿、205.6亿，同比增速541%、79%、53%[3] - 预计25-27年归母净利润18.3亿、28.2亿、46.5亿，6月23日收盘价对应PE为129、84、51倍[3] 产品与市场进展 - 高档云端智能芯片处于迭代研发阶段，产品已在互联网、运营商、金融等重点行业落地[2] - 在互联网及运营商领域获得客户广泛认可，产能瓶颈逐步缓解[2][3] - 训练软件平台全面支持基于ROCE网卡的分布式通信功能[2]