公司名称变更 - 公司名称由上海韦尔半导体股份有限公司变更为豪威集成电路（集团）股份有限公司，证券简称由"韦尔股份"变更为"豪威集团"，证券代码保持不变 [1] - 变更事项已通过董事会和股东大会审议，并完成工商变更登记手续，证券简称将于2025年6月20日起正式变更 [1] 本期债券基本情况 - 债券简称韦尔转债，债券代码113616，发行规模24.40亿元，票面金额每张100元 [1] - 债券期限为6年，自2020年12月28日起计，票面利率逐年递增，第一年0.20%，第六年2.00% [1] - 初始转股价格为222.83元/股，最新转股价格调整为162.46元/股 [12] - 债券信用评级为AA+，评级展望稳定 [7][8] 发行人经营情况 - 2024年营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比增长498.11% [10] - 半导体设计业务实现销售收入216.40亿元，占主营业务收入84.45% [9] - 汽车电子业务收入39.47亿元，同比增长32.62%，占主营业务收入15.34% [9] - 模拟解决方案业务收入14.22亿元，同比增长23.18%，占主营业务收入5.54% [10] 募集资金使用情况 - 公开发行可转换公司债券募集资金24.40亿元，扣除发行费用后净额23.87亿元 [10] - 截至2024年底累计使用募集资金20.42亿元，主要用于晶圆测试及重构生产线、CMOS图像传感器研发升级等项目 [10] - 部分募投项目因市场需求不及预期未达到预计效益 [11] 行业发展趋势 - 半导体行业复苏态势明显，行业整体进入上行周期 [8] - 高端智能手机市场和汽车智能化加速渗透驱动公司业绩增长 [8] - 公司通过产品结构优化和供应链梳理实现毛利率改善和净利润提升 [8]