定增计划 - 公司抛出规模高达31.32亿元的定增计划，创下上市以来最大融资纪录 [1] - 拟定增募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元用于半导体设备研发项目（占比70%），9.4亿元用于补充流动资金 [1] - 发行对象不超过35名投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] 融资与分红情况 - 公司自2017年4月上市以来累计直接融资额达16.05亿元（IPO及股权再融资之和） [2] - 累计现金分红7次，分红数额为3.05亿元，呈现"重融资、轻分红"特点 [2] - 2021年定增募集资金总额37180万元，实际募集资金净额36245.84万元，用于探针台研发及产业化项目（26026.50万元）和补充流动资金（10219.34万元） [2] 项目延期问题 - 2021年定增项目中的探针台研发及产业化项目已两次延期 [3] - 首次延期至2024年12月31日并调减募集资金金额 [3] - 第二次延期至2025年12月31日，反映项目管理与执行可能存在问题 [3] 股权结构变化 - 若此次定增按上限完成，实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%下降至18.10% [4] - 股权高度稀释可能影响公司控制权稳定性 [4] - 历史上曾出现实控人减持违规等问题，反映公司治理存在缺陷 [4] 公司业务概况 - 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 [2] - 主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备 [2] - 产品已应用于汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测 [2]