英伟达市值表现与行业地位 - 英伟达股价单日上涨4.3%至154.31美元，总市值达3.77万亿美元，超越微软成为全球第一 [2] - 2023至2024年营收增长率高达125%，远超Fabless同行20%的平均增速 [3] - 2025年Q1营收达423.69亿美元，环比增长12%，同比增长72%，占前十大Fabless公司总营收的52% [4] AI服务器与数据中心业务 - 数据中心业务2026财年Q1营收391亿美元，同比增长73%，占总营收89% [5] - AI服务器产值是普通服务器的10-20倍，2025年预计达30亿美元（同比+46%） [8][9] - 2025年AI服务器市占率预计从67%提升至70%，液冷方案渗透率从14%提升至30% [9] 半导体技术发展 - 英伟达通过HGX/GB200系统建立AI服务器架构标准，NV-Link高速互联技术形成技术壁垒 [5][7] - 台积电2nm工艺（N2）2024年底量产，1nm工艺预计2027年推出 [10] - AI芯片在先进工艺占比从2022年2%提升至2027年9%，但产值贡献显著 [10] 市场竞争格局 - 英伟达当前占据AI服务器芯片70%份额，AMD占8%，其他厂商（含华为）占20-30% [9] - 谷歌/亚马逊/Meta等云厂商加速自研芯片（如TPU），ASIC芯片2025年占比预计达20-21% [7][9] - 英伟达开放NV-Link架构应对竞争，通过技术绑定维持云端优势 [7] 半导体产业趋势 - 2022-2028年半导体IC产业CAGR 8.3%，数据中心领域增速11.5%领跑 [8] - AI算力从训练转向推理，向智能手机/汽车/机器人等终端设备渗透 [10] - 全球晶圆代工市场呈现"一超多强"，台积电占50%以上份额 [11] 供应链区域化重构 - 中国台湾先进工艺份额从2021年66%降至2030年54%，美国份额从18%提升至27% [12] - 中国大陆成熟制程扩张加速，2030年12英寸产能CAGR达18.8%（全球平均9.6%） [13] - 台积电2024年资本支出400亿美元，重点推进美国6座晶圆厂+2座先进封装厂建设 [11]