美光财报与HBM市场表现 - 美光上季DRAM相关业绩创新高，其中HBM营收季增近五成 [1] - 公司持续投资HBM且产出续扬，推动后段封测外包订单暴增 [1] - 美光正向四家客户大量出货HBM，12层HBM3E 36GB已被超微Instinct MI355X GPU平台采用 [2] 力成获得美光HBM封装订单 - 美光将HBM2封装大幅外包，由力成独家拿下相关大单 [1] - 力成首度跨足HBM封装市场，预计最快今年下半年试产并陆续产出 [1] - 力成已添购设备，预计今年中逐步到位，年底前进入小量试产阶段，明年产能大量开出 [1] HBM技术进展与市场布局 - 美光12层HBM3E良率与产量提升进展顺利，预计下半年HBM市占率将达与整体DRAM相当水准 [2] - 公司为抢攻HBM3E及布局HBM4产能，计划将中科先进封装基地产能转移至这两项产品 [1] - 高效能记忆体及储存对AI驱动创新日益重要，美光将更多资源转移到以AI为重点的产品组合 [2] 行业需求与业绩展望 - 美光HBM2封装订单及DDR5需求增加，有望推动力成下半年业绩逐步回温 [1] - 美光HBM营收季增近五成，显示市场对高频宽记忆体需求强劲 [1][2]