每经记者｜张宝莲 每经编辑｜魏官红 上市两年多，集成电路高端先进封装测试服务商颀中科技（688352.SH，股价11.17元，市值132.82亿 元）计划再次募资。 据6月26日公告，颀中科技计划以发行可转债的方式募资不超8.5亿元，用于投资两个项目：高脚数微尺 寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司（以下简称苏州颀中）先进功率及倒装芯片封测技 术改造项目。 | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | 拟使用募集资金额 | | --- | --- | --- | --- | | | 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目 | 41,945.30 | 41.900.00 | | | 顾中科技(苏州)有限公司先进功率及倒 装芯片封测技术改造项目 | 43,166.12 | 43.100.00 | | | 合计 | 85,111.42 | 85,000.00 | 截图来自：公司公告 在非显示类芯片封测业务上，公司称于2015年进入非显示类芯片封测领域，与行业内头部企业相比，公 司非显示类芯片封测业务的总体规模仍然较小。在制程方面，目前公司非显示类芯片封测业务主要集中 于非全制程，业务收入主要来源于凸块制造和晶圆测试环 ...