斯达半导可转债发行摊薄即期回报分析 核心观点 - 公司拟通过发行可转债募集资金 围绕IGBT SiC功率半导体主业进行产能扩张和技术升级 预计转股价格80 51元/股 假设2025年净利润变动区间为-10%至+10% 三种情景下基本每股收益将介于1 59-2 57元/股[1][2][3][4] - 募投项目与现有业务协同性强 公司在车规级SiC MOSFET/GaN模块领域具备20年以上技术积累 2024年通过控股美垦半导体80%股权加速布局变频白电市场[6][7][8][9] - 公司承诺通过加强募投项目管理 优化经营效率 严格执行分红政策等措施对冲即期回报摊薄风险 控股股东及高管均出具书面承诺[10][11] 财务影响测算 关键假设 - 测试基准：2024年扣非净利润4 87亿元 2025年设持平/±10%三种情景 转股率按0%或100%分别测算[2][3] - 转股价格取公告前20个交易日股票均价的80%即80 51元/股 总股本将从2 39亿股最高增至2 58亿股[2][4] 每股收益变动 - 情景一（2025年净利润持平）：基本每股收益从2 12元降至1 97元（转股后） 稀释每股收益同步下降[3][4] - 情景二（2025年净利润+10%）：基本每股收益提升至2 57元 转股后稀释每股收益2 38元[4] - 情景三（2025年净利润-10%）：基本每股收益降至1 72元 转股后稀释每股收益1 59元[4] 业务与技术储备 行业地位 - 国内功率半导体领军企业 IGBT/SiC模块产品覆盖工业控制 新能源汽车 新能源发电领域 客户包括多个细分行业龙头[6][8][9] - 海外布局方面 设立欧洲研发中心和瑞士子公司 研发团队含麻省理工 台清华等顶尖院校人才[7][8] 技术能力 - 研发投入持续加码 技术覆盖IGBT SiC GaN模块全链条 拥有芯片设计 工艺开发 产品测试等完整能力[7][8] - 车规级SiC MOSFET模块技术成熟 2024年战略控股美垦半导体后 IPM模块在白电市场取得突破[7][9] 风险对冲措施 公司层面 - 严格管理募集资金使用 加速推进项目建设以实现预期效益[10] - 通过预算管控和流程优化提升经营效率 2025-2027年已制定明确分红规划[10][11] 主体承诺 - 控股股东承诺不干预经营 不侵占利益 董事及高管承诺薪酬与填补回报措施挂钩[11] - 填补措施及承诺已通过董事会审议 将提交股东大会表决[11][12]