募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股,每股发行价格19.86元,募集资金总额为9,960,461,049.54元,扣除发行费用236,944,589.63元后,募集资金净额为9,723,516,459.91元 [2] - 募集资金到账后,公司已对募集资金进行专户存储管理,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》 [2] 募集资金项目变更 - 公司终止募投项目"微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)",并将该项目拟投入募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [3] - 该变更已通过董事会、监事会及2024年年度股东会表决 [3] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司开立两个募集资金专项账户,账号分别为20000515418466600000057和20000515418466600000164 [5] - 截至2025年6月23日,专户20000515418466600000057余额为53,026.04万元,用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目等 [5] - 专户20000515418466600000164余额为0万元,用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 [5] - 公司与合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘支行、中国国际金融股份有限公司签署三方监管协议 [4] 三方监管协议主要内容 - 乙方按月向甲方出具专户对账单,并抄送给丙方 [7] - 甲方从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时,需及时通知丙方并提供支出清单 [7] - 丙方有权更换保荐代表人,更换不影响协议效力 [7] - 乙方三次未及时出具对账单或未配合调查,甲方可单方面终止协议并注销专户 [7] - 协议自三方签署盖章之日起生效,至专户资金全部支出完毕并销户后失效 [8]
合肥晶合集成电路股份有限公司关于开立募集资金专项账户并签订募集资金专户存储三方监管协议的公告