募投项目调整 - 公司决定终止"年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"并将剩余募集资金继续存放于募集资金专户进行管理 [2] - "12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"的预计可使用状态日期从2025年6月30日延期至2027年6月30日 [2] 项目调整背景 - 调整基于行业发展态势及公司业务发展实际情况 国产设备需求激增促使公司改变发展策略 直接从市场采购零部件并提升自动化水平实现产能快速提升 [3] - 全资子公司晶鸿精密已具备核心制造能力 可满足抛光减薄设备的核心零部件需求 避免重复建设提高资金使用效率 [3] 剩余募集资金安排 - 截至2025年5月31日 终止项目的剩余募集资金余额为43,031.09万元(含利息收入及理财收益) [4] - 资金将继续存放于原募集资金专户 公司将积极筹划新投资项目并履行相关审议及信息披露义务 [4] 募投项目延期原因 - 延期因公司推动技术和工艺创新 深化测试设备技术迭代升级 协同上下游进行技术验证 导致测试及验证周期延长 [6] - 延期不涉及项目实施主体、投资用途及规模的变更 不会对项目产生不利影响 [6] 项目重新论证 - 项目建设必要性包括改善测试条件、提升研发测试能力、培育人才及助力国产替代 [7] - 项目可行性基于公司研发团队及技术储备、设备研发测试经验及国家政策支持 [8] 对公司影响 - 调整有助于提高募集资金使用效率 优化资源配置 符合公司发展战略 不会对正常经营产生重大不利影响 [9]