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斯达半导拟再融资15亿元,投向SiC等3大车规器件项目

可转换公司债券发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券,期限为六年,每张面值人民币100元 [2] - 债券利率将在发行前根据市场状况与保荐机构协商确定,转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [2] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000万元,占总投资100,245.26万元的59.86% [3] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000万元,占总投资30,080.35万元的89.76% [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000万元,占总投资30,107.68万元的66.43% [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000万元 [3] 财务表现 - 2022年至2025年1-3月营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和91,923.04万元 [2] - 同期净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元 [2] - 资产负债率从2022年的19.45%上升至2025年1-3月的31.81% [2] - 流动比率从2022年的8.91下降至2025年1-3月的3.62,速动比率从7.70下降至2.36 [2]