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中美各自发力方向:中国3440亿加码半导体,美国搭建稀土供应链

中美贸易协议 - 中美达成贸易协定 协议核心条款呈现双向调整特征 中方承诺依法审批符合规定的管制物项出口申请 美方取消对华部分限制性措施 [1] - 协议突破体现在稀土出口管制松绑与半导体领域限制放宽的交叉调整 [1] 半导体行业动态 - 中国半导体产业经历历史性变革 国家集成电路产业投资基金三期注册资本达3440亿元 资源向光刻机 EDA软件等卡脖子领域倾斜 [2] - 中国7纳米以下芯片设计能力达国际水平 但制造环节仍严重依赖进口设备 [4] - 全球EUV光刻机市场由荷兰ASML公司绝对垄断 浸没式DUV光刻机市场由ASML与日本两家企业把持 [4] - 华为等企业已推出自主EDA软件产品 但与Cadence Synopsys 西门子EDA三大巨头相比存在代际差距 [4] 稀土供应链重构 - 美国正重构稀土供应链版图 NioCorp公司内布拉斯加州项目获7.8亿美元融资 设计产能可覆盖美军镝 铽需求 [6] - 澳大利亚莱纳斯公司构建从西澳矿山到马来西亚关丹精炼厂的垂直体系 [6] - 巴西 沙特加速布局稀土产业 日本企业斥资1.2亿美元参股法国精炼项目 [6] 科技战略博弈 - 中国构建硬件+软件双轮驱动突破路径 大基金三期聚焦设备端攻坚 并在AI 物联网等前沿领域布局 [6] - 中美双向突围呈现鲜明战略特征 中国通过举国体制突破半导体设备瓶颈 美国利用盟友体系重构稀土供应链 [8] - 未来科技竞争将呈现突破节奏加速化 竞争维度立体化 合作模式多元化三大趋势 [8]