峰岹科技: 关于刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告
H股发行上市进展 - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申请并于2025年1月16日刊发申请资料 [1] - 中国证监会于2025年5月30日出具备案通知书(国合函〔2025〕930号)确认发行上市备案信息 [2] - 香港联交所上市委员会于2025年6月23日审阅通过发行上市申请 [2] H股招股说明书披露 - 招股说明书根据香港法律法规及联交所要求编制,包含国际会计准则报告,与境内文件存在差异 [3] - 境内投资者可通过香港联交所指定链接查阅中英文版招股说明书,公司未在境内媒体刊登 [3] - 招股说明书链接:中文版(https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0630/2025063000016_c.pdf) 英文版(https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0630/2025063000015.pdf) [3] 全球发售结构 - 基础发行规模16,299,500股,香港公开发售占10%(1,630,000股),国际发售占90%(14,669,500股) [4] - 可行使发售量调整权增发不超过2,444,900股,超额配售权最多增发2,811,600股 [4][5] - 若两项权利悉数行使,最大发行量达21,556,000股 [5] 发行时间表及定价 - 发行价格上限120.50港元,香港公开发售期为2025年6月30日至7月4日 [5] - 预计2025年7月7日前公布发行价格,7月9日在香港联交所挂牌上市 [5]