募集资金基本情况 - 2019年首次公开发行股票募集资金净额为6.03亿元，主要用于标准协议无线互联产品技术升级、智能家居入口产品研发及产业化等项目，截至2025年6月20日累计投入5.33亿元，投入进度88.31% [1][2] - 2020年非公开发行股票募集资金净额为7.44亿元，主要用于智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目，截至2025年6月20日累计投入4.56亿元，投入进度61.33% [3][4] 募投项目结项情况 - 公司于2024年4月26日对"标准协议无线互联产品技术升级项目"等4个IPO募投项目结项，节余资金3053.75万元转入"研发中心建设项目" [2] - "研发中心建设项目"于2025年6月20日结项，实际投入1.65亿元，节余1.08亿元（含利息收入），将全部投入新增的"边缘AI处理器产品及解决方案研发项目" [3][6] 募投项目变更与延期 - 调整"智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目"投资结构，调减募集资金2.10亿元（占非公开发行募资净额28.27%）投入新增AI项目，并延期至2026年6月30日 [4][7][9] - 变更原因包括：取消原计划房屋购置以降低实施成本，利用现有场地资源；顺应边缘AI芯片市场需求爆发趋势 [7][10] 新增募投项目详情 - "边缘AI处理器产品及解决方案研发项目"总投资4.58亿元，拟使用募资3.18亿元（含调减资金2.10亿元和研发中心节余1.08亿元），建设周期3年 [4][11][13] - 项目聚焦异构计算SoC、自研NPU、神经网络架构搜索等技术，面向智能家居、穿戴设备和汽车电子领域，实现从功能芯片向平台级SoC转型 [12][14][16] - 项目必要性：AIoT设备智能化需求升级，端侧AI具有低延迟、高隐私性优势；公司需突破通用芯片算力瓶颈，构建软硬件协同解决方案 [15][17] 项目实施基础 - 研发团队实力：2024年底研发人员244人（占比86.52%），核心团队具备低功耗射频和AI技术集成经验 [18] - 技术积累：2024年研发费用占比32.99%，拥有中美发明专利158项，已发布BK7259等低功耗高性能芯片产品矩阵 [18] - 政策支持：国家集成电路产业政策和《万物智联发展通知》为项目提供政策保障 [17]