苹果与台积电合作 - 苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中采用台积电的2纳米制程工艺和WMCM封装技术 [1] - 台积电已为苹果建立专用生产线，计划2025年底开始生产2纳米芯片，苹果有望成为首家采用该工艺的公司 [2] - WMCM封装技术可将CPU、GPU、DRAM及AI/ML芯片等紧密集成，优化通信并提升灵活性 [2] AI算力竞赛 - DeepSeek通过强化学习和模型蒸馏技术突破，在低算力环境下实现卓越性能表现，拓展AI应用场景 [3] - AMD发布新系列AI芯片MI350，称性能优于英伟达，英伟达面临客户寻找替代方案的压力 [3] - 英伟达推动"主权AI"落地，计划在德国建设工业AI云（配备1万颗Blackwell GPU）并在欧洲建20余个AI工厂 [3] AI芯片市场与应用 - GPU云的快速演变加速智能体开发进程，医疗、金融、游戏和自动驾驶等领域需求驱动AI芯片市场爆发增长 [4] - 微美全息布局AI算力产业，搭建云端与边缘端一体化算力底座，支持多元架构AI芯片，满足大模型训练与推理需求 [5] - 微美全息联合高校及科研机构成立研究中心，聚焦量子计算和边缘芯片，降低中小企业接入成本并推动商业化 [5] 行业趋势与展望 - 2025年MWC上海展示5G/5G-A与AI算力深度融合成果，涵盖智能制造、智能汽车及低空经济等领域 [6] - 算力资源仍是AI创新主要瓶颈，大厂自研芯片成为AI算力供给的重要补充 [6] - AI基础设施需计算、存储和网络同步创新，算力投资和升级是确定性主旋律 [6]