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芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司信用类债券信息披露事务管理制度

信用类债券信息披露制度框架 - 制度适用于企业债券、公司债券及非金融企业债务融资工具的公开发行及存续期信息披露 非公开发行债券参照执行 [1][2] - 信息披露定义为按监管要求在指定媒介及时公布可能影响偿债能力的重大信息 包括发行文件、定期报告和临时报告 [3] - 公司需确保信息披露真实、准确、完整 董事、监事及高管承担个别和连带法律责任 [4][22][23] 信息披露内容标准 - 发行文件要求:包含近三年审计财报、募集说明书、信用评级报告等必备文件 [7] - 定期报告要求:年度报告需在会计年度结束4个月内披露 含经审计财务报表及附注 半年度报告需在半年结束2个月内披露 债务融资工具需额外披露季度报表 [8][9] - 临时报告触发情形:列举22类重大事项 包括净资产10%以上损失、控制权变更、重大诉讼等 需在事件发生后2个工作日内披露 [10][11] 信息披露管理机制 - 组织架构:董事会为领导机构 董事长负首要责任 董事会秘书统筹协调 董事会办公室负责具体执行 [16][17] - 保密管理:内幕信息需最小化知情人范围 涉密信息可申请豁免披露 相关人员需签署保密承诺 [28][29][32] - 财务监督:年报审计需由证券资格会计师事务所完成 内部审计部门负责财务流程监督 [34][35] 执行与追责机制 - 程序规范:定期报告编制需经董事会审核 临时报告需由董事会秘书确认披露必要性 [20][21] - 档案管理:信息披露文件及决策记录由董事会办公室统一归档 [38] - 违规处罚:擅自披露信息或泄密人员将面临内部处罚及法律追责 [40]