融资规模与募投项目 - 公司拟募集资金不超过177,787.67万元，主要用于Wi-Fi7路由器芯片、Wi-Fi7智能终端芯片、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设和补充流动资金 [1][2] - 截至2024年底，公司持有货币资金67,388.42万元，其他流动资产中的大额存单20,513.59万元，债权投资41,354.29万元 [1] - 募投项目中资本性支出占比46.28%，非资本性支出占比53.72%，其中研发投入占非资本性支出的79.90% [24][26][27] 募投项目投资构成 - Wi-Fi7路由器芯片项目总投资39,852.47万元，其中试制投资9,600万元占比24.09%，人员费用19,153.05万元占比48.06% [3][7][22] - Wi-Fi7智能终端芯片项目总投资24,985.75万元，试制投资6,600万元占比26.42%，人员费用11,712.75万元占比46.88% [8][11][22] - AI端侧芯片项目总投资43,176.45万元，试制投资11,320万元占比26.22%，人员费用20,149.50万元占比46.67% [12][15][22] 研发中心建设 - 上海研发中心建设项目总投资63,773万元，拟使用募集资金59,773万元，其中场地投资42,269万元占比70.71% [17][24] - 研发大楼建筑面积12,996.91平方米，单价3.36万元/平，周边区域商业办公单价3.10-5.01万元/平 [17][32] - 研发人员人均使用面积21.66平方米，低于同行业可比公司26.00-33.33平方米的水平 [31][32] 资金需求与融资必要性 - 测算显示公司资金缺口达235,467.37万元，超过本次募集资金总额 [46][48] - 2024年末公司资产负债率17.74%，高于同行业均值11.92%，通过股权融资可优化资本结构 [49] - 公司符合"轻资产、高研发投入"特点，2024年研发投入占比24.43%，研发人员占比71.82% [28][30] 产品与市场规划 - Wi-Fi7路由器芯片预计第四年开始销售，AI端侧芯片预计第三年开始产业化 [50][51] - AI端侧芯片参考市场同类产品价格区间25-75美元，公司预测单价6美元并考虑后续降价 [51][52] - 预计2028-2030年AI端侧芯片在细分市场占有率分别为1.8%、5.4%、5.9% [52]