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屹唐股份即将登陆资本市场 科创板加速“硬科技”成果兑现!

行业概况 - 国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长 在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下 国产集成电路制造设备发展空间广阔 [1] - 全球半导体产业正经历第三次转移 中国作为最大市场 半导体设备需求逐年增长 发展空间广阔 [5] 公司技术实力 - 公司研发费用持续增长 2022年至2024年分别为52,985.07万元 60,816.15万元和71,689.40万元 占营业收入比例分别为11.13% 15.47%和15.47% [2] - 截至2024年末 公司研发人员数量为349人 占员工总数的比例为29.28% [2] - 截至2025年2月11日 公司共拥有发明专利445项 [2] - 公司产品覆盖干法去胶 快速热处理及干法刻蚀设备三大领域 广泛应用于逻辑芯片 3D闪存芯片 DRAM芯片等集成电路制造 [3] - 2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二 干法刻蚀设备位居全球前十 [3] 市场地位与客户 - 公司是全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商的供应商 [3] - 截至2024年末 公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位 [3] - 2024年公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67% [5] 资本市场与募投项目 - 公司将于7月8日在上交所科创板公开发行股票并上市 [1] - 此次IPO计划募资25亿元 投向集成电路装备研发制造服务中心项目 高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目 [5] - 2023年公司新建的北京研发制造基地已正式建成并实现量产 [5] 政策支持 - 科创板以"硬科技"为锚 助力更多中国企业攀登全球价值链顶端 [4] - 中国证监会发布《关于资本市场做好金融"五篇大文章"的实施意见》 明确提出加快支持新质生产力发展 推动资本市场助力科技创新 [4]