公司发展战略 - 公司践行"装备+服务"的平台化发展战略 [1] - CMP设备具有较高市占率 [1] - 减薄机和低能大束流离子注入装备均实现多台验收 [1] - 拟将晶圆再生产能扩充至60万片/月 [1] CMP设备业务 - Universal-H300已获得批量重复订单并实现规模化出货 [1] - 面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证 [1] - 新签订单中先进制程的订单已实现较大占比 [1] - 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [1] 减薄机业务 - 减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户 [1] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已实现多台验收 [1] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300验证进展顺利 [1] 离子注入业务 - 全资子公司芯嵛公司的低能大束流离子注入装备已实现多台验收 [1] - 根据收购时的业绩承诺，若2025年芯嵛公司营收不低于1.05亿元可无需进行业绩补偿 [1] 湿法设备业务 - 已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局 [2] - 用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [2] - SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购 [2] 膜厚测量业务 - 应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证 [2] - 已实现小批量出货，部分机台已通过验收 [2] 划切设备业务 - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 [2] - 用以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [2] 边缘抛光业务 - 12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证 [2] - 已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用 [2] 晶圆再生业务 - 公司已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [2] - 获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [2] - 现有晶圆再生产能已达约20万片/月 [2] - 拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目 [2] - 规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [2] - 首期投资预计不超5亿元人民币 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为45.03/58.60/73.60亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.90/16.82/21.21亿元 [3]