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美国芯片厂投产推迟、1.4nm延期 三星先进制程代工已遭台积电(TSM.US)全面碾压

三星美国芯片工厂延期 - 三星位于美国的第二座先进制程芯片制造工厂投产时间从2024年推迟至2026年,主要原因是当地客户需求不足 [1] - 公司原计划向得克萨斯州投资逾370亿美元,并于2023年12月获得拜登政府47亿美元的补贴 [1] - 知情人士透露,泰勒工厂建设延迟的直接原因是缺乏大客户订单,即使现在引进设备也无法立即生产 [1] - 三星在得州奥斯汀已有工厂,因此不急于为新工厂安装芯片制造设备 [1] 三星与台积电的竞争格局 - 三星晶圆代工部门推迟1.4纳米半导体量产至2029年,比原计划晚两年,显示公司可能不再与台积电展开全面竞争 [2] - 三星晶圆代工部门2023年运营亏损2万亿韩元,2024年亏损翻倍至4万亿韩元,分析师预测2025年可能再亏损3万亿韩元 [2] - 台积电5月营收达3205亿新台币(约107亿美元),同比增长39.6%,分析师预计第二季度销售额增长39% [2] - 台积电亚利桑那州工厂已实现量产,并获得英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等AI芯片大单 [2] - 台积电预计2024年AI芯片(包括AI GPU、AI ASIC和HBM产品)营收将倍增 [2] 三星晶圆代工业务挑战 - 三星晶圆代工部门面临良品率问题,此前因良率不稳定导致订单流失 [3] - 尽管近期良率有所提升,但美国对华高端芯片出口限制进一步影响其产能利用率,目前仍低于行业平均水平 [3] - 三星韩国上市股票创9个月新高,高盛认为尽管二季度业绩可能不及预期,但基于12个月远期PBR评估,该股具备显著上行空间 [3] - 台积电美股ADR价格创历史新高,与英伟达并称为全球AI算力产业链中"最耀眼的双星" [3]