交易方案概况 - 本次交易由发行股份及支付现金购买资产以及募集配套资金两部分组成，其中发行股份及支付现金购买资产不以募集配套资金成功实施为前提 [4] - 交易标的为深圳华星半导体21.5311%股权，作价1,156,209.33万元，其中现金对价720,268.22万元，股份对价435,941.11万元 [4][5] - 交易完成后公司控制深圳华星半导体股权比例从62.6794%提升至84.2105% [4] 发行股份及支付现金购买资产 - 发行价格为4.42元/股，不低于定价基准日前20/60/120个交易日股票交易均价80%（分别为3.93元/股、3.98元/股、3.91元/股） [6][7] - 新增股份数量986,292,106股，均为限售流通股，限售期12个月，上市日期为2025年7月10日 [1][10] - 交易完成后公司总股本从18,779,080,767股增至19,765,372,873股 [1][21] 募集配套资金 - 拟向不超过35名特定对象募集不超过435,941.11万元，不超过交易价格的100%且不超过总股本30% [5][12] - 募集资金将全部用于支付现金对价，若募集不足将以自有资金补足 [13][15] - 配套融资发行股份锁定期为6个月，定价基准日为发行期首日，价格不低于首日前20日均价80% [12][13] 交易实施情况 - 标的资产已于2025年7月1日完成过户，新增股份于7月3日完成登记 [17] - 现金对价已支付完毕，交易实施过程与披露信息无重大差异 [18] - 交易未导致公司董事、监事及高管变动，无资金占用或违规担保情形 [19][20] 交易影响分析 - 财务影响：交易后负债增加2.85%-3.03%，归母净利润提升10.15%-26.10%，基本每股收益从0.0094元/股增至0.0113元/股 [21] - 股权结构：重大产业基金成为持股4.99%股东，公司仍无控股股东及实际控制人 [21] - 业务协同：强化半导体显示主业，提升对核心子公司控制力至84.2105%，增强行业竞争力 [4][21]