本次交易概况 - 交易方案由发行股份及支付现金购买资产以及募集配套资金两部分组成，其中发行股份及支付现金购买资产不以募集配套资金成功实施为前提 [2] - 标的资产为深圳华星半导体21.5311%股权，交易作价1,156,209.33万元，其中现金对价720,268.22万元，股份对价435,941.11万元 [2][3] - 交易完成后公司控制深圳华星半导体股权比例提升至84.2105%，且公司无控股股东和实际控制人的状态不变 [2] 发行股份及支付现金购买资产 - 发行对象为重大产业基金，发行股份种类为A股，每股面值1元，发行价格4.42元/股，不低于定价基准日前20/60/120个交易日股票交易均价80% [3][4][5] - 标的资产采用资产基础法评估，深圳华星半导体股东全部权益评估值为5,369,951.11万元 [3] - 发行数量根据股份对价金额除以发行价格确定，精确至股，不足部分向下调整，最终发行986,292,106股 [6][7] 募集配套资金 - 拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金，总额不超过435,941.11万元，不超过购买资产交易价格的100% [2][10] - 募集资金扣除中介费用后全部用于支付交易现金对价，若募集不足将以自有或自筹资金补足 [11][13] - 配套融资发行定价基准日为发行期首日，价格不低于首日前20个交易日股票均价的80% [10] 交易实施情况 - 标的资产已完成过户登记，新增股份986,292,106股已完成登记并于2025年7月5日上市 [15] - 现金对价已支付完毕，公司注册资本变更为19,765,372,873元 [15] - 交易实施过程与披露信息无重大差异，董事、监事及高管未发生变动，无资金占用或违规担保情形 [15][16] 后续事项 - 需完成配套融资新增股份登记及上市手续，并办理注册资本工商变更 [17] - 需持续履行信息披露义务，确保协议及承诺条款执行 [16][17]