政策支持 - 深圳市出台《若干措施》提出10条具体支持举措 包括高端芯片产品突破 加强芯片设计流片支持 加快EDA工具推广应用 突破核心设备及配套零部件 突破关键制造封装材料 提升高端封装测试水平 加速化合物半导体成熟等 [1] - 设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金" 主要投向重点项目和细分龙头企业 构建"自主可控 高效协作 紧密配套"的本地化产业链供应链 [1][2] - 政策通过支持研发 专项资助 推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接 形成稳定高效的协同发展机制 [1] 产业现状 - 深圳集成电路产业规模达1424亿元 创历史同期新高 同比增长16 9% [2] - 深圳汇聚海思半导体 记忆科技 中兴微电子 比亚迪半导体等知名企业 涵盖集成电路设计 制造 设备 材料等关键环节 形成全产业链优势 [2] - 深圳已汇聚半导体与集成电路上市企业50家 独角兽企业14家 专精特精小巨人企业超过200家 [3] 区域规划 - 宝安区计划到2025年构筑车规级 人工智能 穿戴芯片产业创新集聚高地 实现产值突破1200亿元 增加值突破280亿元 [4] - 南山区和福田区重点发展高端芯片设计 巩固深圳在集成电路设计领域的优势 [4] - 坪山区定位为硅基半导体集聚区 目标2025年半导体与集成电路产业产值突破500亿元 [4] 产业生态 - 深圳成立南山智园 深圳湾科技园等半导体与集成电路产业集聚区 吸引并集聚优秀企业 [3] - 深圳市龙华区 龙岗区 宝安区 南山区和福田区均围绕半导体与集成电路出台产业政策 通过资金补贴 技术研发奖励 鼓励人才等方式推动产业发展 [2]