HBM市场供需与技术趋势 - HBM供应紧张局面预计将持续至2027年，2026-2027年供应过剩逐步缓解，渠道库存预计增加1-2周 [2] - 三星HBM认证延迟叠加英伟达Rubin GPU位元需求增长是当前供需紧张主因 [2] - HBM4位元供应量2026年预计占比30%，2027年HBM4与HBM4E合计占比超70% [2] - 市场规模2026年同比增长超70%，占DRAM总TAM的45%、总位元需求的10% [2] - 2027年Vera Rubin GPU(1024GB容量)推出将成为主要增长动力 [2] 需求端驱动因素 - 2027年HBM位元需求重新加速，核心驱动力来自Vera Rubin GPU和AMD MI400(432GB HBM) [3] - 2024-2027年ASIC/英伟达/AMD位元需求CAGR超50%，英伟达2025-2027年位元占比超60% [3] - 谷歌TPU到2027年占ASIC总需求超50% [3] - 主权AI需求成为新变量：沙特计划投资100亿美元采购1.8万颗英伟达GPU，韩国推出100万亿韩元主权AI计划 [3] 定价与成本结构 - HBM4较HBM3E12Hi预计有30-40%价格溢价以弥补更高芯片损耗 [4] - 逻辑芯片成本占比高：4nm逻辑芯片晶圆成本13-14k美元/片，12nm约9-10k美元/片 [4] - 单颗Rubin GPU(8个HBM立方体)系统成本1000-1400美元 [4] 市场竞争格局 - 三星因认证延迟导致份额下滑，美光预计抢占其份额 [5] - 美光2025Q3 HBM营收环比增50%，季度营收运行率达15亿美元 [6] - SK海力士HBM4第六代产品份额预计保持60%以上领先 [6] 行业长期影响 - HBM推动DRAM进入5年上行周期，2030年占DRAM营收比例将从19%提升至56% [7] - 2025-2030年DRAM ASP CAGR 3%，高于历史周期 [7] - 三大厂商DRAM资本开支持续增长，2025年侧重基础设施，2026年后设备开支加速 [7]