小摩:HBM短缺料延续至2027年 AI芯片+主权AI双轮驱动增长
摩根大通于近日发布内存市场研究报告,称HBM市场供需紧张将持续至2027年,该市场在供需紧张、 技术迭代与AI需求共振下持续扩容,SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑,主权AI浪潮则为行业 增长注入新动能。尽管短期存在认证延迟、产能爬坡等扰动,长期看HBM仍是DRAM行业增长的核心 引擎。 HBM市场供需与技术趋势:短缺与迭代并存 小摩称,HBM(高带宽内存)供应紧张局面预计将持续至2027年,今年HBM市场短缺情况料将持续, 2026-2027年供应过剩情况将逐步缓解,渠道库存预计增加1-2周,处于健康水平。三星HBM认证延迟叠 加英伟达Rubin GPU带来的强劲位元需求增长(贸易损失率较高),是当前供需紧张的主因。 技术迭代方面节奏正常,HBM4位元供应量2026年预计将大幅提升,在小摩预测中占比30%。该行认 为,2027年HBM4与HBM4E合计将占总位元供应量的超70%。随着HBM向未来几代产品HBM4E/HBM5 迭代,贸易损失率提升进一步加剧行业供需紧张。该行预测,市场规模(TAM)2026年同比增长超70%, 占DRAM总TAM的45%、总位元需求的10%。2027年Vera Rubin ...