核心观点 - 苏州固锝电子股份有限公司面临半导体和光伏银浆业务毛利率持续下滑的压力，主要受原材料价格上涨和市场竞争加剧影响 [3][4] - 公司应收账款坏账准备计提比例高于行业平均水平，对润阳股份等客户采取了化债方案应对回款风险 [8][9] - 研发投入持续增加以应对行业技术迭代，2024年研发费用达2.01亿元，占营收3.56% [20][22] - 业务推广费在2024年显著下降，主要因调整销售策略和减免部分客户代理费率 [27][28] 财务表现 - 报告期内主营业务收入分别为32.58亿元、40.66亿元、56.38亿元和9.01亿元，呈现持续增长态势 [3][4] - 综合毛利率从17.21%下降至10.75%，光伏银浆业务受银粉价格上涨影响显著 [3][4] - 集成电路封测产品毛利率自2023年起持续为负，2023年为-12.55% [3] - 应收账款账面余额在2024年末达9.74亿元，按13.85%比例对部分客户单项计提坏账准备 [4][8] 行业与业务 - 半导体行业需整合外延、微细加工、先进封装等多领域技术，研发投入大且持续性强 [23][24] - 光伏银浆行业面临TOPCon、HJT等技术路线快速迭代，需持续调整产品配方适应不同客户需求 [23] - 采用直销为主、经销为辅的营销模式，经销收入占比从14.02%降至11.19% [4] - 前五大客户销售占比从59.90%升至71.44%，客户集中度较高但符合行业惯例 [4][7] 风险管理 - 对润阳股份2.44亿元应收账款制定了债转股和分期还款等化债方案 [8][9] - 存货跌价准备计提比例0.69%低于行业平均水平2.73%，固定资产减值准备余额1,676.05万元 [4][5] - 制定了防范商业贿赂的内部管理制度，报告期内未发现相关违法违规行为 [34][35] - 与苏州硅能半导体等关联方业务重叠度低，未构成重大同业竞争 [6][7] 研发与创新 - 研发人员从236人增至301人，人均年薪保持在24万元左右 [22][23] - 2024年新增11个主要研发项目，物料投入占比从41.65%提升至52.93% [22][24] - 银粉价格持续上涨导致研发成本增加，2024年光伏银浆研发物料投入达1.06亿元 [24][25] - 研发费用占比稳定在3.5%-3.6%之间，与收入增长基本匹配 [20][22]