公司基本情况 - 苏州固锝电子股份有限公司成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [23] - 公司注册资本80,808.5816万元，注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [23] - 公司主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务，以及太阳能光伏电池用浆料等电子材料的研发、生产和销售 [23] - 截至2025年3月31日，公司前十大股东中苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，为控股股东 [24] 行业分类与监管 - 公司半导体业务属于"计算机、通信和其他电子设备制造业"下的"半导体分立器件制造"和"集成电路制造" [23] - 光伏银浆业务属于"电子专用材料制造"和"太阳能材料制造" [23] - 半导体行业主管部门包括国家发改委、工信部、科技部等，自律协会包括中国半导体行业协会等 [30] - 光伏行业主管部门包括国家发改委、国家能源局等，自律协会包括中国光伏行业协会等 [34] 募投项目情况 - 本次募集资金主要用于"苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目"、"小信号产品封装与测试项目"、"固锝（苏州）创新研究院项目"与"补充流动资金" [2] - 项目总投资金额128,929万元，拟使用募集资金88,680万元 [18] - 募投项目经过详细市场调研及可行性论证，但存在建设进度及投产时间不确定因素 [2] 行业风险分析 - 2023年我国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来首次低于10% [3] - 半导体分立器件行业2023年销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，集成电路封测行业销售额2,932.2亿元，系近十年来首次负增长 [3] - 公司2023年半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88% [3] - 光伏行业受政策变化、国际贸易环境等因素影响，周期性波动明显 [5] 竞争格局 - 国际半导体市场主要被英飞凌、安森美、意法半导体等国际领先企业占据 [6] - 国内半导体分立器件与集成电路封测行业已处于充分竞争状态 [6] - 光伏银浆行业国内企业通过持续研发实现国产替代，但市场竞争加剧 [7] - 2025年国家能源局发布新政策，新增风电、光伏、储能项目将全面参与电力市场交易 [7] 财务数据 - 报告期各期末公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等 [11] - 应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元、111,782.30万元及97,391.44万元 [12] - 2025年第一季度末光伏行业应收账款余额74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元 [13] - 报告期各期公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等，但毛利率和净利润呈下滑趋势 [14]