半导体行业动态 - 英飞凌基于300毫米晶圆的可扩展GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度向客户提供，公司已做好准备扩大客户群并巩固市场领先地位[1][2] - 芯海科技首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片[2] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板产线并推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局[2] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，项目将快速进入设备安装与调试阶段[2] - 中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目共6个标包，预估采购7058台AI服务器[2] - 日本材料巨头AGC在中国台湾省生产的特定型号CMP抛光液因出口管制政策被强制暂停供货，该产品在7nm以下先进制程芯片制造中不可或缺[2] - 特朗普政府已取消对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求[2] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划今年年中向英伟达供货但谈判拖延导致下半年需求不确定性加剧[2] 公司公告与动态 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，以整合资源拓展智能眼镜市场[3] - 风华高科2024年度分红派息以1,147,490,419股为基数，每10股派现1.50元，分红总额172,123,562.85元[3] - 统联精密2024年年度权益分派以156,755,846股为基数，每10股派发现金红利1.50元，合计派发23,513,376.90元[3] - 中微公司2024年年度权益分派以624,049,034股为基数，每股派现0.30元，合计派发187,214,710.20元[3] - 莱特光电累计回购1,369,987股，占总股本0.3404%[3] - 天威视讯2024年年度权益分派以802,559,160股为基数，每10股派发现金红利0.50元[3] - 达实智能签约世锦园区智能化项目，合同金额1188万元人民币，提供基于"物联网+AI"的智慧空间整体解决方案[3] - 甬矽电子截至2025年6月30日累计回购2,562,688股，占总股本0.63%[3] - 科达自控拟以现金20,910万元收购海图科技51%股份（25,500,001股），成为其控股股东[3] - 微创光电智慧交通募投项目延期，原计划2025年6月30日完成现调整为2025年12月31日[3] - 锦富技术因2021年金属品贸易业务会计处理错误导致三份季度报告虚增营业收入，被江苏证监局警告并罚款400万元[3] - 钜泉科技核心技术人员Xuming Zhang因退休辞去相关职务，公司聘任其为技术顾问继续指导技术研发工作[3]