核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之一），有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄，2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股 [2]