上市表现 - 公司于7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.20元 涨幅210.06% 收盘价23.20元 涨幅174.6% 市值达685.7亿元 [1] - 公开发行2.96亿股 发行价8.45元/股 募集资金24.97亿元 [1] - 募集资金将投入集成电路装备研发制造服务中心项目及高端集成电路装备研发项目 [1] 公司业务 - 核心产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等集成电路制造设备 并提供配套工艺解决方案 [1] - 产品应用于逻辑芯片 闪存芯片 DRAM芯片三大主流领域 [1] - 截至2024年末 产品全球累计装机量超4800台 在细分领域处于全球领先地位 [2] 市场地位 - 干法去胶设备和快速热处理设备全球市场占有率第二 干法刻蚀设备全球前十 是国内少数可量产刻蚀设备的厂商 [2] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元 39.31亿元 46.33亿元 归母净利润3.83亿元 3.09亿元 5.41亿元 [3] 股东结构 - 屹唐盛龙持股45.05%为直接控股股东 亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东 北京经济技术开发区财政国资局为实际控制人 [1] - 股东还包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构 [1] 发展历程 - 成立于2015年 2016年控股股东收购MTI(前身为1988年成立的半导体设备供应商)并完成整合 [3] - 保留MTI美国 德国研发制造基地 同时建设中国基地 形成以中国总部为核心的全球战略布局 [3] - 通过整合实现国内外技术 资源与市场的优势互补 [3]