财务数据与资金状况 - 2024年末公司货币资金、交易性金融资产账面余额合计95.97亿元，同比增长146.41%，其中存放于境外款项27.13亿元 [1] - 2025年4月公司拟终止部分可转债募投项目并将约28.46亿元剩余募集资金永久补流，5月已收到重大资产出售交易价款22.87亿元 [1] - 公司境内货币资金51亿元，扣除16亿受限资金后剩余35亿元，与每月39亿元的付现成本相匹配 [3] - 半导体业务每月经营现金净收入4600万美元，2024年底货币资金余额1.88亿美元，无外部借款 [3] 有息负债与融资结构 - 2024年末有息负债总额182.21亿元，平均利率3.75%，其中应付债券占比44.74%，银行借款占比52.63% [5] - 银行借款中商业票据贴现类占比91.26%，平均手续费1.4%，低于货币资金理财收益2.1% [6] - 安世半导体2024年质押借款利率为SOFR+1.25%（约6.55%），推高整体融资成本 [6] - 公司利用商业票据融资主要应对12月被列入实体清单后的流动性需求，同时保留自有资金获取更高收益 [7] 境外资金与受限资金 - 境外资金主要分布在欧洲（安世集团）、香港、印度和美国，2024年增长16.12亿元，主要因赎回货币基金10.2亿元及销售回款增加 [10] - 受限资金16.24亿元主要为银行承兑汇票保证金，存放于兴业银行、中国银行等14家支行，与控股股东存贷款业务无关联 [9] - 公司确认所有银行账户独立管理，不存在联合账户或资金被关联方使用的情况 [9] 预付账款与长期资产 - 2024年末预付账款3.27亿元同比增长126.83%，主要向CORESYSTEM和Wingskysemi支付芯片及晶圆采购预付款 [13] - 其他非流动资产中预付长期资产款1.42亿元，前五大项目占比51.15%，包括向M公司支付的产能保证金3277.91万元 [14] - 安世半导体向关联方Wingskysemi预付晶圆采购款1.03亿元，按行业惯例支付70%预付款 [14] 股权投资与减值情况 - 其他非流动金融资产4.93亿元中96.55%为非上市公司股权，包括通过上海闻芯等基金投资的59个科技项目 [15] - 光学模组业务相关在建工程2024年计提减值1.05亿元后账面价值5.48亿元，因特定客户项目终止未转固 [20] - 暂时闲置固定资产3.76亿元（主要为房屋建筑物）未计提减值，未办妥产权证书固定资产8.84亿元 [20] 光学模组业务情况 - 2021年收购广州得尔塔及江西晶润设备合计16.92亿元，含机器设备9.48亿元及专利权2.23亿元 [21] - 2021-2023年双摄模组累计产量2800万颗，2023年12月停产后未获新订单 [20] - 收购后持续投入6.53亿元用于珠海产业园建设（含关联方代建费775万元）及设备采购 [22]