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希荻微: 中国国际金融股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之独立财务顾问报告(修订稿)

交易方案概况 - 希荻微拟通过发行股份及支付现金方式购买诚芯微100%股份,交易价格为31,000万元,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9,948.25万元 [2][6] - 标的公司诚芯微主营业务为模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售,属于集成电路设计行业 [6] - 本次交易采用收益法评估,标的公司评估值为31,100万元,增值率为214.37% [6] - 交易对方为曹建林、曹松林、链智创芯和汇智创芯,支付方式为现金对价13,950万元和股份对价17,050万元 [6][7] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司总资产将增长24.16%,归属于母公司股东权益增长11.78%,2024年度营业收入增长36.20% [17] - 交易将新增商誉21,106.66万元,占交易后总资产和净资产比例分别为9.39%和12.11% [35] - 交易有助于上市公司拓宽电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [11] - 交易完成后上市公司控制权结构不变,共同实际控制人仍为TAO HAI(陶海)和唐娅 [14] 业绩承诺与补偿 - 交易对方承诺标的公司2025-2027年度净利润分别不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元 [25] - 业绩补偿优先以股份方式进行,不足部分以现金补偿,补偿金额根据实际净利润与承诺净利润差额计算 [26][27] - 业绩承诺期满后将进行资产减值测试,若减值额大于已补偿金额需另行补偿 [28] 行业与公司风险 - 半导体行业存在周期性波动风险,可能影响标的公司经营业绩 [37] - 标的公司采用Fabless模式,依赖上游晶圆制造及封装测试厂商,存在供应链风险 [36] - 全球模拟芯片行业竞争激烈,国际厂商占据较大市场份额,标的公司面临市场竞争加剧风险 [37] - 新产品研发周期长,存在研发失败风险,可能影响标的公司经营业绩 [38]