募集资金使用计划 - 本次发行募集资金总额不超过194,782.90万元（扣除2,000万元财务性投资后），拟全部用于三个项目：年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目（拟投99,790万元）、年产12,300个超高纯金属溅射靶材产业化项目（拟投27,000万元）、上海研发及技术服务中心项目（拟投9,992.90万元），剩余58,000万元补充流动资金及偿还借款 [1][3][4][6] - 静电吸盘项目总投资109,790万元，其中建设投资99,790万元，铺底流动资金10,000万元，由浙江余姚和北京两地子公司实施，建设周期24个月 [3] - 靶材项目总投资35,000万元，建设投资30,000万元，铺底流动资金5,000万元，由韩国孙公司实施，覆盖SK海力士、三星等客户，建设周期24个月 [4][6] 项目实施必要性 - 全球半导体市场规模持续增长，预计2025年达6,972亿美元，中国集成电路产量从2015年1,087.10亿块增至2024年3,500亿块，带动靶材和零部件需求 [7][16] - 超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"目标，静电吸盘国产化率不足5%，公司需突破产能瓶颈和技术壁垒以实现自主可控 [8][11] - 韩国基地建设可优化全球产能布局，提升对SK海力士等国际客户的属地化服务能力，增强抗风险能力 [10] 市场前景 - 全球半导体溅射靶材市场规模预计2027年达251.10亿元，中国市场规模从2018年15.80亿元增至2024年37.40亿元（CAGR 15.44%），2027年预计57.40亿元 [16] - 静电吸盘全球市场规模2030年预计24.24亿美元，中国大陆半导体设备支出2024年达495.50亿美元，晶圆月产能885万片，需求空间广阔 [17] 公司竞争优势 - 技术储备：拥有国家企业技术中心等研发平台，攻克靶材晶粒调控、无缺陷焊接等关键技术，静电吸盘领域具备材料研发和精密制造经验 [18][20][22] - 客户资源：靶材业务已进入中芯国际、台积电供应链，精密零部件业务2022-2024年收入CAGR超50%，客户与静电吸盘需求方高度重合 [22][23] - 政策支持：享受集成电路增值税加计抵减15%、首台套保险补偿等政策，上海及韩国当地均有产业基金和税收优惠支持 [14][15] 财务及管理影响 - 募集资金到位后，公司资产负债率将从49.04%下降，优化资本结构并减少财务费用，2024年营收达360,496.28万元（2017-2024年CAGR超30%） [14][25][26] - 已制定《募集资金管理制度》，确保资金规范使用，项目均围绕主营业务开展，不改变公司独立性 [24]