公司发展历程 - 芯原股份成立于2001年,是一家依托自主半导体IP提供芯片定制服务和IP授权服务的企业 [1] - 2020年8月18日公司在科创板成功上市,被誉为"中国半导体IP第一股" [1] - 2022年公司成功实现"摘U",成为科创板首个适用"轻资产、高研发投入"认定标准完成再融资发行的芯片设计公司 [1] - 公司从提供标准单元库起步,逐步发展为半导体IP和芯片定制服务提供商 [2] 市场地位与技术实力 - 根据IPnest 2025年统计,芯原股份是2024年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商 [3] - 在全球排名前十的企业中,公司IP种类排名前二 [3] - 公司已实现5nm系统级芯片一次流片成功,多个4nm/5nm一站式服务项目正在执行 [3] - 公司神经网络处理器IP已在82家客户的142款AI类芯片中获得采用,集成该IP的AI类芯片已出货超1亿颗 [6] 财务与研发表现 - 2020-2024年公司研发投入占营业收入比例一直保持在30%以上 [3] - 截至2025年一季度末,公司在手订单金额达24.56亿元,创历史新高,已连续六个季度保持高位 [1][3] - 2024年10月科创板发布新规,明确"轻资产、高研发投入"认定标准,为公司再融资提供便利 [4] 战略布局与业务发展 - 公司采用"内生+外延"多渠道协同发展战略,计划视业务需要进行战略投资或并购 [5][6] - 公司5年前开始布局Chiplet技术,重点聚焦云侧生成式人工智能和高端智驾领域 [8] - 公司视频处理器IP已被中国前5大互联网企业中的3家,全球前20大云平台解决方案提供商中的12家采用 [7] - 基于自有IP的视频转码平台拥有6倍转码能力,功耗仅为传统CPU方案的1/13 [7] 行业趋势与机遇 - AI浪潮为芯片行业带来巨大发展空间,市场对高算力AI ASIC芯片需求激增 [6][7] - AIGC发展推动Chiplet技术快速发展和产业化,该技术可应对良率、成本、设计风险等挑战 [7][8] - Chiplet技术可帮助云侧AI计算减少对先进工艺依赖,提高汽车芯片可靠性 [8] - 科创板改革支持科技企业开展产业链并购整合,提升产业协同效应 [4][5]
芯原股份董事长戴伟民:科创板开启公司“芯”篇章