日本半导体设备行业销售预测 - 2025年度日本半导体设备销售额预测上修至4.8634万亿日元，较2024年度增长2.0%，连续第二年创历史新高 [1] - 2026年度销售额预测上修至5.3498万亿日元，同比增长10.0%，首次突破5万亿日元大关 [2] - 2027年度销售额预计达5.5103万亿日元，同比增长3.0%，有望连续第四年创新高 [2] 驱动增长的核心因素 - AI服务器用GPU和HBM需求旺盛，推动设备投资增长 [1] - 台积电将开始量产2nm工艺，带动相关设备投资增加 [1] - 韩国对DRAM/HBM的投资持续扩大 [1] - 2026年除中国台湾外，其他地区对2nm投资将增加，日本可能启动2nm量产投资 [2] - 300层以上NAND Flash产品投资呈现增长趋势 [2] 长期市场展望 - 2025-2027年日本半导体设备销售额年均复合增长率(CAGR)预计为4.9% [2] - 边缘AI产品将占全球智能手机/PC近半数比重，进一步拉动需求 [2] - 日本半导体设备全球市占率达30%，仅次于美国位居全球第二 [2]