公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月13日，注册资本为409,625,930元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [8][9][11] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片等物联网芯片领域 [17][18] - 公司于2022年11月首次公开发行股票并在科创板上市，股票代码688362 [13] 可转债发行情况 - 本次可转债发行总额为116,500万元，简称"甬矽转债"，代码118057，将于2025年7月16日在上海证券交易所上市 [4][5] - 可转债存续期限为6年，自2025年6月26日至2031年6月25日，转股期为2026年1月2日至2031年6月25日 [4] - 初始转股价格为28.39元/股，票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80% [34][35] 行业地位与竞争优势 - 公司在系统级封装(SiP)、高密度细间距倒装产品(FC类)等先进封装领域具有工艺优势，量产产品最小凸点直径达35um [18][24] - 国内封测行业分为三个梯队，甬矽电子在产品结构和技术储备上可比肩第一梯队企业，但规模较龙头企业仍有差距 [22] - 公司拥有158项发明专利、239项实用新型专利，研发技术人员占比17.89% [26][27] 财务数据 - 2024年营业收入36.09亿元，同比增长50.95%；归属于母公司净利润6,632.75万元，同比扭亏为盈 [50] - 2024年经营活动现金流净额16.36亿元，资产负债率70.44%，流动比率0.77 [48][49] - 2022-2024年研发投入占营收比例分别为5.59%、6.07%、6.00% [51] 募集资金用途 - 募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，总投资17.29亿元，拟投入募集资金11.65亿元 [30] - 如可转债全部转股，按初始转股价计算将增加股本约4,103.56万股 [55] 客户与合作伙伴 - 主要客户包括恒玄科技、晶晨股份、联发科、汇顶科技等知名芯片设计企业 [25] - 报告期内有14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5,000万元 [26]