业绩预告 - 公司预计2025年半年度实现营业收入166,600万元左右，同比增长14.20%左右，其中主营收入165,200万元左右，同比增长14.14%左右 [1] - 预计归属于上市公司股东的净利润为-12,100万元左右，同比增亏80.98%左右 [1] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,000万元左右，同比增亏188.52%左右 [1] 经营业绩 - 上年同期营业收入145,886.14万元，归属于上市公司股东的净利润-6,685.64万元，扣除非经常性损益的净利润-4,159.14万元 [3] - 上年同期EBITDA为40,299.23万元 [2] - 上年同期每股收益-0.10元/股 [3] 产品销售情况 - 报告期内折合6英寸半导体硅片销量927.86万片，同比增长38.72%，环比增长9.95% [2] - 12英寸硅片销量81.15万片（折合6英寸324.59万片），同比增长99.14%，环比增长16.68% [2] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48%，环比增长2.12% [2] - 化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，环比减少38.69%，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76% [2] 业绩变动原因 - 折旧摊销成本同比增加约7,370万元 [3] - 计提存货跌价准备约9,600万元 [3] - 2024年利润减少约1,786万元 [3] - 非经常性损失同比减少约2,435万元，主要系持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少所致 [3]