公司主营业务 - 公司专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售，围绕新材料应用拓展多样化精密零部件制造能力，打造精密零组件综合技术解决方案平台 [1] - 公司具备金属粉末注射成型（MIM）、高精密线切割成型、高精密车铣复合成型、高速连续冲压成型、高精密数控机械加工（CNC）、高精密激光加工等多样化精密零部件制造能力 [1] - 公司在钛合金等新型轻质材料及3D打印等新技术应用方面积极进行技术储备与产能布局 [1] - 公司产品以定制化为主，主要应用于新型消费电子领域，涉及折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等，并与苹果、荣耀、亚马逊、安克创新等国内外知名品牌建立合作关系 [2] 募集资金投向方案 - 本次发行可转债募集资金总额不超过59,500万元，扣除发行费用后用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目（46,500万元）和补充流动资金及偿还银行贷款（13,000万元） [2][15] - 新型智能终端零组件项目投资总额49,083.17万元，旨在提升轻量化智能终端结构件供给能力，填补市场缺口，响应AI驱动下消费电子硬件创新需求 [3][4] - 补充流动资金及偿还银行贷款将优化公司财务结构，满足营运资金需求，支持业务规模扩张 [15][16] 行业趋势与市场需求 - 生成式AI技术推动消费电子向"主动智能助手"演进，全球消费电子市场规模预计从2023年10,516亿美元增长至2028年，年均复合增长率达63% [8] - AI PC市场规模预计2028年突破2.08亿台，可穿戴产品市场规模预计从2024年1,573亿美元增长至2032年16,954亿美元，复合年增长率34.6% [8] - 折叠屏手机、AI眼镜等新型终端对轻量化、高精度结构件需求激增，传统材料如不锈钢、铁合金难以满足性能要求，钛合金、镁铝合金及碳纤维等轻质材料成为创新方向 [4][5] 技术优势与创新 - 公司已掌握钛合金金属粉末注射成型喂料制备等专利技术，模具制造精度达±0.003mm，具备全3D数字化设计能力 [11][12] - 项目将引入3D打印、半固态压铸等先进工艺，实现钛合金、镁铝合金等高强度轻质材料的规模化应用，支持"减重不减配"的产品迭代 [5][7] - 公司多工艺协同能力覆盖MIM、激光加工、CNC等，自动化生产体系已实现主要制程工序自动化，正向全制程智能化升级 [12][13] 政策与产业环境 - 国家政策支持智能制造及新材料应用，《"十四五"智能制造发展规划》将3D打印纳入重点发展方向，《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》推动电子材料技术攻关 [14] - 轻质材料在消费电子领域的应用获政策支持，为项目构建政策与产业双重驱动的良好环境 [14][15] 客户资源与竞争壁垒 - 消费电子行业供应链准入严格，公司与苹果、亚马逊等头部客户建立的稳定合作关系具有先发优势，客户资源为新项目成果转化提供保障 [9][10] - 行业技术密集型特征形成高进入壁垒，公司凭借工艺创新、快速响应和量产能力巩固竞争地位 [10][13] 项目战略意义 - 项目推动公司从传统零部件供应商向全链条技术服务商转型，强化轻质材料研发与先进制造工艺的协同创新 [7][19] - 通过技术升级与客户深耕，项目将构建长期竞争优势，支撑高质量可持续发展 [6][19]