制程产能与需求 - N3和N5产能未来几年将持续紧张，需求主要来自AI领域，目前AI仍使用N4但未来两年将切换至N3 [1][9] - N3产能紧张程度高于N5，公司通过giga fab集群实现N7、N5、N3及未来N2制程间85-90%设备通用性以灵活调配产能 [1][10] - N5产能紧张导致公司使用N7产能支持N5生产，同时N5向N3的转换将持续进行 [10] 制程技术与收入贡献 - N2制程预计2025年下半年量产，2026年上半年开始贡献收入，其定价和盈利能力优于N3，毛利率可达53%或更高 [7][13] - N2收入拉动将优于N3，因应用领域扩展至HPC（高性能计算）而不仅限于智能手机 [7] - A16制程因能效提升显著，预计AI客户将加速采用，HPC客户传统上落后一代制程但需求推动迁移速度加快 [22] AI与数据中心需求 - AI需求持续增强，COWOS（晶圆级封装）供需差距正在缩小但未达平衡，后道产能建设加速以支持客户 [2][15] - 端侧AI需1-2年完成新产品设计，出货量增长温和但芯片尺寸（die size）将增加5-10% [3] - 数据中心需求强劲推动N3、N5及未来N2产能紧张，公司正努力缩小供需缺口 [12] 毛利率与成本控制 - 长期毛利率目标为53%或更高，汇率波动将通过定价及其他因素（如生产效率提升）抵消影响 [5][11] - 生产效率每提升1%可节省10亿美元成本，AI技术已应用于制造、运营及研发环节 [11] 扩产与资本开支 - 公司计划在中国台湾建设11座工厂，海外建设8座工厂，扩产节奏取决于客户需求而非宏观不确定性 [12][14] - 资本开支强度与收入增长机会挂钩，无固定目标，N2需求强劲或推动CAPEX增长但不会突然下滑 [14][21] - 美国扩产加速受客户需求驱动，日本专注特色工艺（如RF、传感器），德国侧重汽车芯片，区域分工明确 [24] 人形机器人与新兴机会 - 人形机器人半导体需求尚处早期，医疗行业或率先应用，传感器需求潜力被客户预估为电动汽车市场的十倍 [1][19] 其他技术动态 - 先进封装技术（如COWOS）需求旺盛，公司提供系统性集成方案支持客户多样化需求 [16] - 成熟制程聚焦特色工艺开发（如高压、传感器），产能过剩风险低，日本及德国建厂基于客户需求 [18]