资本运作进展 - 公司向特定对象发行股票的申请已获得深交所上市审核中心审核通过 符合发行条件 上市条件和信息披露要求 [1] - 定向增发拟募集资金总额不超过19 8亿元 其中9亿元投入越南胜宏人工智能HDI项目 5亿元用于泰国高多层印制线路板项目 5 8亿元补充流动资金和偿还银行贷款 [1] 战略布局 - 资金分配方案体现"立足高端制造 布局全球市场"战略思路 高度重视人工智能等新兴技术领域 [1] - 选择越南和泰国投资设厂 贴近客户需求 顺应PCB行业向东南亚转移趋势 [2] - 全球化布局有助于获取新海外订单 带动国内生产基地业务协同发展 [2] 技术研发方向 - 强调人工智能应用对PCB产品提出更高要求 需满足AI服务器 GPU芯片等高端应用场景 [1] - 需建立先进制程能力和高精度工艺控制体系 持续加大研发投入 升级生产设备 创新生产工艺 [1] - 募投项目旨在打造符合"卡脖子"领域技术要求的高端产品 推动产业链国产化进程 [1] 行业背景 - 国家政策鼓励高端制造业发展和企业"走出去" [2] - AI 超级计算等新兴技术快速发展为高端PCB产品创造广阔市场空间 [2] - 海外客户对实施时间表高度重视 反映当前市场竞争紧迫性 [2] 未来发展 - 若发行顺利实施 将获得资金支持 在高端PCB研发和全球化产能布局迈出坚实步伐 [3] - 有助于提升AI服务器PCB GPU载板等高端市场竞争力 [3] - 进一步巩固国际产业链地位 为长期可持续发展注入新动力 [3]