公司概况 - 广合科技是国内算力服务器PCB制造领域的龙头企业，于2023年4月登陆深交所，近期股价创历史新高，市值接近300亿元人民币 [2] - 公司已向港交所递交招股书，计划在香港主板上市，实现A+H股双平台融资 [2] - 公司产品广泛应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子等领域 [3] 市场地位 - 2022-2024年累计收入在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，市场份额4.9% [5] - 同期在中国大陆CPU主板PCB(算力服务器用)制造商中排名第一，全球排名第三，市场份额12.4% [5] - 算力业务已成为公司核心收入来源，2024年该板块营收27.06亿元，占总收入72.5%，较2022年增长65% [5] 财务表现 - 2024年总收入37.34亿元，年度利润6.76亿元，较2022年大幅增长 [6] - 2025年上半年预计归母净利润同比增长51.85%-58.12% [6] - 毛利率从2022年的26.1%提升至2024年的33.4% [7] - 净利润率从2022年的11.6%提升至2024年的18.1% [7] 业务结构 - 公司PCB产品覆盖三大场景：算力场景(服务器、数据中心交换机)、工业场景(工业控制、汽车电子、通信)、消费场景(消费电子、安防电子) [3] - 客户包括服务器品牌厂商、云计算及数据中心设备OEM厂商、EMS提供商 [3] - 2024年境外收入占比达77.1%，其中保税区收入占46.5% [7] 行业机遇 - AI普及、数据中心、车联网、机器人及IoT应用扩展推动高性能电子设备需求增长 [5] - PCB作为电子产品关键组件正迎来重大增长机遇 [5] 风险因素 - 国际贸易局势可能对公司业务产生影响，但2024年销往美国产品收入仅占总收入0.1% [8] - 行业竞争加剧是未来发展需要应对的挑战 [8]