芯片技术发展 - 英伟达CEO黄仁勋表示下一代芯片将是复合型芯片，可能有桌子那么大，从当前单芯片架构转向多芯片复合系统[1] - 黄仁勋提到英伟达是第一个运用复合型芯片技术的公司，将采用CPO技术连接不同维度的信息[1] - 黄仁勋预计芯片技术发展路径需要五至十年，已着手规划后续十年发展框架，未来二十年将有很多工作要做[1] - 王坚认为人工智能发展目前基于硅科技，未来十年二十年仍需依赖硅推动人工智能发展[1] 行业合作与展示 - 第三届链博会展示了全球先进制造的产业体系，包括轨道交通、航空航天、低空经济、工业自动化等领域的最新实践成果[2] - 110多家中外知名企业和链主企业参与了本届链博会[2] - 中国贸促会副会长表示只有国际合作才能加快发展先进制造[2] 市场动态 - 英伟达准备正式重返中国市场，并发布全新GPU产品[1] - 中美在先进制造业和人工智能领域的对话和合作蕴藏巨大潜力[1]