公司重组与资产置换 - 至正股份正在推进重大资产重组事项，需上交所审核及证监会注册批复[1] - 公司计划置出亏损的线缆用高分子材料业务，置入先进封装材料国际有限公司99.97%股权，优化资产与盈利能力[1] - 置入标的为全球前五的半导体引线框架供应商，2024年主营业务收入排名全球第四[1][3] - 交易完成后，公司资产总额将从6.3亿元增至47.7亿元，营收从3.6亿元增至26.1亿元，净利润由负转正[8] - 每股收益从-0.41元升至0.11元，每股净资产从3.03元升至20.88元，增幅589.12%[9] 半导体引线框架行业 - 引线框架是半导体封装关键材料，连接芯片与外部电路，影响电气特性与可靠性[2] - 全球前六供应商占据超50%市场份额，国内厂商主要集中在中低端领域[2][3] - 行业技术壁垒高，产品设计制造难度随芯片制程进步而增大，需求从消费类转向汽车、工业等高可靠市场[3] - 下游客户认证周期长（1-2年），且更换供应商意愿低，标的公司与头部客户合作超20年[4][5] 标的公司竞争优势 - 先进封装材料国际有限公司前身为ASMPT物料业务部门，深耕引线框架领域超40年，掌握粗化等核心技术[3] - 2021-2023年全球市场份额从8%提升至9%，2024年收入排名升至全球第四[3] - 主要产能位于中国大陆，具备供应链稀缺性[5] - 2025年4月末在手订单58.3百万美元，较2024年12月末增长43.6%[9] 战略协同与股权结构 - 标的公司与至正股份子公司苏州桔云（半导体设备）存在市场、客户、技术协同[10] - 交易引入ASMPT Holding、通富微电等股东，ASMPT Holding将提名2名董事[10] - 重组后董事会设6名非独立董事（控股方提名4名，ASMPT提名2名），董事长由实控人王强担任[11] - 标的公司CEO何树泉（ASMPT资深专家）拟任联席总裁，助力技术研发与客户导入[11] 政策与行业影响 - 并购重组政策优化（如"并购六条"）支持跨行业并购，提升交易成功率[5][6] - 交易有望增强国内半导体供应链韧性，成为A股引线框架稀缺标的[1][11]