交易概况 - 公司拟通过发行股份及可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，交易完成后富乐华将成为全资子公司[5] - 标的资产评估值为655亿元，交易价格确定为655亿元，采用收益法评估结果作为最终依据[5] - 交易对价支付方式包括股份对价619亿元（占比9451%）和可转债对价3599亿元（占比549%）[5][6] 交易方案细节 - 发行可转债总量为3599万张，面值100元/张，存续期4年，初始转股价163元/股[12][13] - 可转债限售期12个月，转股期为发行结束6个月后至到期日，票面利率001%/年[12][13][16] - 配套募资不超过782亿元，用于半导体功率模块陶瓷基板生产线等3个项目，投资总额1013亿元[10][11] 实施进展 - 标的资产已完成过户登记，公司持有富乐华417亿股股份（100%股权）[27] - 新增股份379亿股已完成工商变更登记，注册资本增至721亿元[27] - 可转债登记手续于2025年7月17日完成，3599万张登记至交易对方名下[27][28] 公司治理调整 - 标的公司董事会改组为3名成员，新增非职工代表董事贺贤汉、王哲[29] - 上市公司董事、监事及高管未发生变动，无资金占用或违规担保情形[29][30] 中介机构 - 独立财务顾问为东方证券和国泰海通证券[31][32] - 法律顾问为锦天城律师事务所，审计机构为天健会计师事务所[32] - 评估机构为金证评估，出具标的公司评估报告[32]