科创板发展历程 - 2019年7月22日科创板正式开市，首批25家公司上市，标志着中国资本市场增量改革的重要里程碑[1][2] - 6年间科创板已汇聚589家硬科技企业，包括产业链"链主"企业、国家级专精特新"小巨人"企业及细分赛道冠军企业[10] - 科创板显著提升我国集成电路产业自主化水平，汇集120余家涵盖芯片设计、制造、封测等全产业链的领先企业[3][4] 中微公司案例 - 中微公司上市6年销售规模增长5倍以上，产品从单一刻蚀设备拓展至刻蚀、薄膜、量检测等多类高端集成电路设备[3] - 公司在美国VLSIresearch/Tech Insights评选中四次获客户满意度第三名，薄膜设备第一名[3] - 从15人创业团队发展为全球2600名员工，拥有2000余项授权专利，厂房面积达45万平方米[4] 制度规则建设 - 2019年3月2日发布科创板8项核心制度规则，涉及注册程序、信息披露、上市条件等67处重要修改[4][5] - 审核中心日均工作14小时（8点至22点），单个企业问询函平均文字量达1.6万字[7][8] - 2019年6月5日完成首场上市委审议会议，审核理念强调透明与效率[7][9] 产业影响 - 科创板形成集成电路产业集聚效应，推动中国芯片技术持续突破[3][4] - 资本市场成为全球科技创新"主战场"，科创板包容性政策支持硬科技企业发展[10] - 改革通过制度创新释放科技创新潜力，体现"惟改革者进，惟创新者强"的发展路径[10]