公司概况与业务布局 - 公司成立于2006年 2017年深交所创业板上市 是国际领先的智能卡和专用芯片研发生产企业 同时为专精特新"小巨人"企业 [3] - 业务涵盖智能卡 半导体材料 数字与能源热管理 智慧安全等领域 产品应用于通信 能源 自动化 交通 电子制造等多个关键领域 [3] - 拥有深圳 上海 宁波 惠州 印度新德里及印尼雅加达六大生产基地 与THALES IDEMIA等全球知名智能卡系统公司建立长期合作关系 [4] 技术优势与产业地位 - 是行业内首家实现芯片应用研发 模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用一站式服务的企业 具备制卡全流程产业链优势 [3] - 2019年宁波澄天半导体产品项目投产 2022年实现产能稳步提升 2023年半导体封装材料业务实现规模化量产 [6] - 在多个核心结构件方面已构建自主知识产权与工艺壁垒 产品技术处于市场领先地位 [10] 新质生产力与创新战略 - 新质生产力体现在技术创新与产业链整合 公司通过布局半导体业务实现芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖 [6] - 培育新质生产力的关键突破口在于创新 建立集团层面顶层创新机制 增强跨部门联动能力 加强对外合作 [7] - 持续深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 如铁路领域无感通行项目 通过手机NFC识别检票信息实现无感通行 [7] 研发投入与成果转化 - 公司将技术创新定位为核心竞争力 对基础研发和核心技术保持一定比例投入 研发费用中技术人员薪酬占比高 [12] - 通过员工持股计划或股权激励项目实施"工资+股权激励"薪酬模式 锁定核心技术骨干 确保投入产出与人才激励协同 [12] - 研发成果转化效率表现良好 部分研发项目已完成阶段性目标或转向应用端优化 [12] 传统与新兴业务协同发展 - 传统智能卡业务作为"压舱石" 持续深化与运营商及海外大客户合作 稳住现金流和利润基本盘 [9] - 通过精益化管理提升工艺水平 降低单位成本 提高交付效率 确保传统业务持续提供资金支持 [9] - 半导体封装材料 数字与能源热管理等新兴业务作为未来增长点 依托传统业务现金流分阶段投入验证 不盲目扩张 [9] 国际化与财务战略 - 积极布局印度和印尼市场 利用当地市场潜力与人口红利驱动业务增长 降低对单一市场依赖 [11] - 维持健康财务状况 资产负债率保持在较低水平 财务结构稳健 为长期发展战略提供坚实保障 [11] 行业趋势与市场定位 - 数字能源产业对功率半导体封装材料需求激增 公司积极把握国产替代战略机遇向该领域拓展 [6] - 市场技术迭代速度快 公司通过前瞻性技术储备与研发布局 并行推进多种技术路线研发提升行业响应速度 [10] - 新产品开发前进行充分市场调研 聚焦重点行业应用发展 通过与行业龙头企业合作提前锁定市场需求 [10]