战略选择与行业定位 - 公司选择功率半导体和传感器作为核心方向 被视为非主流但具有前瞻性[3] - 功率半导体控制电能 传感器感知环境 二者共同构筑智能社会基础[5] - 新能源车爆发式增长推动公司成为国内车规级芯片领先企业[5] 技术研发策略 - 采用"量产一代 储备两代"技术迭代策略 始终保持领先市场主流需求一代的优势[8][10] - 技术领先优势带来约20%性能提升 避免陷入价格战[10] - 研发团队高强度工作 每日工作16小时以实现快速技术突破[10] - 2021年决策进军碳化硅领域 当时碳化硅价格是硅的5-6倍[10] AI技术布局 - AI服务器产生高效电源管理需求 公司通过降低电阻损耗技术为算力中心节流[10] - 智能感知需求激增 MEMS传感器布局满足AI终端感知物理世界需求[11] - 搭建内部AI大模型辅助芯片设计和工艺开发 半年内实验效率提升30%[11] - AI筛选最优工艺条件 将十个工艺条件缩减至两三个 提升研发效率并降低试错成本[12] 财务表现与产能 - 2024年EBITDA达21.46亿元 同比增长131.86%[17] - 2024年毛利率1.03% 同比上升7.84个百分点 首次实现全年毛利率转正[17] - 2025年一季度营业收入17.34亿元 同比增长28.14%[17] - 车规功率模块收入同比增长超100% 晶圆代工及模组封装收入快速增长[17] - 2025年一季度毛利率提升至3.7% 净利润等多项财务指标持续向好[17] - 设备采用五年折旧方式 2024年为折旧高峰 后续将逐步回归平常[17] 商业模式与竞争优势 - 通过技术领先性和稀缺性获得公平谈判基础 账期按商业规则执行[18] - 技术降本既满足车厂降价需求(单位芯片成本下降) 又保障自身合理利润(单片晶圆价值提升)[18] - 目标成为中国功率与模拟半导体最大最先进研发制造基地 并进入全球第一梯队[18] - 未来五年重点突破BCD工艺和MCU 补齐控制电完整链条 发力传感器后端集成[18] 行业发展机遇 - 中国新能源和智能化终端处于全球引领地位 由它们定义芯片需求[19] - 新能源车和机器人等智能终端正催生全球级芯片企业[19] - 客户成为世界第一为企业提供成为世界第一的机会[19]
对话赵奇:芯联集成的“冷”赛道“热”突围┃百亿千万计划