中微半导筹划香港上市,科创板芯片设计企业开启全球化新征程
公司H股上市计划 - 公司于2025年7月21日召开第二届董事会第二十四次会议及第二届监事会第二十一次会议 审议通过发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案 [1] - 本次发行旨在深化全球化战略布局 提升国际化品牌形象 多元化融资渠道 并进一步增强核心竞争力 [1] - 股东大会决议有效期为审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限 公司将选择适当时机和发行窗口完成上市 [1] 审批进展与后续安排 - 本次发行需提交股东大会审议 并需取得中国证监会 香港联交所及香港证监会等相关机构的备案 批准或核准 [1] - 公司正积极与中介机构商讨发行相关具体工作 目前细节尚未最终确定 [1]