董事会决议 - 公司第六届董事会第二十四次会议于2025年7月25日召开，审议通过《关于投资建设高端印制电路板项目的议案》和《关于暂不召开股东会的议案》[1][4] - 两项议案均获全票通过（9票同意、0票反对、0票弃权）[2][5] - 议案已通过董事会战略委员会审议[3] 高端印制电路板项目 - 项目投资总额不超过10亿美元，资金来源于自有或自筹资金[7][10] - 实施主体为全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司，聚焦高密度互连、刚柔结合等高端PCB技术[9] - 项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等领域对高端PCB的中长期需求，优化产品结构并匹配公司高端制造战略[10] 项目必要性 - 市场需求驱动：高速运算服务器、AI等新兴场景加速渗透，现有产能难以满足客户需求[10] - 行业升级需求：PCB行业正向高附加值领域转型，需减少普通产品竞争压力[10] - 战略协同：项目与公司布局高端制造能力的战略方向高度契合[10] 项目可行性 - 技术基础：Multek拥有高密度互连、刚柔结合等PCB全流程制造能力[11] - 客户支撑：高速运算服务器、AI等新兴领域的中长期需求为产能消化提供保障[11] 项目影响 - 提升公司高端PCB产能，拓展经营规模并推动产品升级[12] - 符合国家高端制造产业政策及PCB行业升级趋势[12] 股东会安排 - 董事会决定暂不召开股东会，将择期另行通知审议投资议案[5][16]