公司业务与市场地位 - 公司主要从事宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售 产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底 应用于微波电子和电力电子领域 [1][2] - 公司有望成为A股市场首家以碳化硅衬底为主营业务的上市公司 冲击碳化硅第一股 [1][2] - 公司拟募资20亿元 全部投向碳化硅半导体材料项目 [2] 财务表现 - 公司2018-2020年营业收入分别为1.36亿元、2.69亿元和4.25亿元 呈现持续增长态势 [2] - 同期归属净利润分别为-4213.96万元、-2.01亿元和-6.42亿元 扣非后净利润分别为-5296.18万元、522.91万元和2268.78万元 2019年起扣非后实现盈利 [2] - 截至2020年末累计未弥补亏损为-1.58亿元 [3] - 研发投入持续增加 2018-2020年研发费用分别为2510.39万元、2474.82万元和6252.79万元 [3] 股东结构与战略投资 - 实控人宗艳民合计控制公司42.7511%的表决权 [4] - 华为通过哈勃科技投资有限公司间接持有公司7.0493%股份 哈勃投资于2019年以1.11亿元认购新增注册资本908.75万元 入股价格12.23元/注册资本 [4] 客户集中度与依赖 - 2018-2020年前五大客户销售占比分别为80.15%、82.94%和89.45% 客户集中度较高 [5] - 对第一大客户A的销售收入占比从2018年54.57%降至2020年45.43% 具体金额分别为7429.09万元、1.61亿元和1.93亿元 [6] - 2020年对关联方客户B销售额骤增至1.42亿元 占比33.32% 而2019年对其销售额仅为1632.82万元（占比6.08%） [7][8] - 公司解释客户集中度符合行业特性 因下游领域参与者集中且产能有限优先满足现有客户 [5] 业务合作与客户关系 - 与客户A自2010年建立合作关系 2018年起批量采购半绝缘型碳化硅衬底 2021年签订上万片采购框架协议 [6] - 与客户B自2014年合作研发 2019年通过其供应商认证并开始批量采购 [7]